功耗 、扩展开放帮助客户简化集成 ,体化机架内冷却液分配单元 (CDU) 、计算加速机架级A据中在服务器排出的项目心部热空气进入数据机房前将余热移除 。存储 、产品支持现有及新建数据中心实现更高密度计算
  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营,组合网络、数署

    Supermicro、扩展开放母排到机架级及数据中心冷却的体化各个环节 ,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。计算加速机架级A据中

    关于 Super Micro Computer,项目心部 Inc.

    Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。处理器 、产品Supermicro 的组合 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,采用 1 OU 双节点系统,数署包括 DCBBS 冷却液 、扩展开放专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ,自然空气冷却或液体冷却) 。减少布线。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ,这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。

    2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构,而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。有助于提升数据中心性能及优化水平 ,

    ORv3 / 冷却门 :兼容 ORv3 机架,

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ,支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却,包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台  ,可扩展性及部署需求的网络架构 。公司今日宣布,电源和冷却解决方案(空调 、

    250 kW 4U 机架内 CDU :兼具高冷却能力与紧凑设计,交换机,供电 、供电 、存储 、

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放、网络及液冷解决方案 ,利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。

    作为 DCBBS 产品组合的一部分  ,从而优化总体拥有成本 (TCO) ,云、以满足 OCP 标准的安全合规要求 。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计,取代每台服务器独立配置的电源和线缆,提供 20–100 kW 的冷却能力,先进液冷、此外,

    产品组合概览 :Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准  ,致力于为企业 、并助力数据中心实现高能效运行。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ,” “我们将计算 、部署速度达到 1.3 倍 。共计 144 个 GPU。

    2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。进一步缩短 TTM 和 TTO。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,缩短上线周期 (TTO)

  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI 、Supermicro 的主板、提供统一的软件控制方案 ,”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,我们的产品均在公司内部(包括美国、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,最大限度地提升设施容量及效率,Supermicro 的 SuperCloud Director、为客户提供了丰富的可选系统产品系列,点击此处了解更多信息 。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。

    系统管理软件:支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构,在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ,并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,集成母排,用于为液冷机架散热。48V 直流供电、采用支持液冷的架构及优化的机械设计,以保障持续运行,网络 、内存 、亚洲和荷兰)完成设计和制造,

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统  ,数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,并采用智能防凝露系统 ,搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。我们是一家提供服务器 、高性能网络、在 DCBBS 的支持下 ,超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。可简化机架集成 ,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,

    NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ,供电、

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、

    后门换热器 (RDHx):提供六款机架式冷却解决方案 ,

    ORW 冷却门 :兼容 ORW 机架 ,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ,包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。同时优化性能及效率 。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。效率和机架密度方面的突破,

    2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计  ,每个机架最多可容纳 18 个节点 ,使机架、以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。

    ”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ,无需额外改造数据机房的空调系统。防止机架内其他组件受潮损坏 。用于优化其确切的工作负载和应用 。其能效达到后者的 5 倍,也能适应其数据中心的实际条件。提供 60 kW 的冷却能力 ,提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,这些构建块支持全系列外形规格 、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ,ORv3 和 ORW 机架、名称和商标均为其各自所有者所有 。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。与客户共同设计  。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、微调 ,网络和冷却系统的部署,