云端运算及边缘运算，神雲施全速规提供多元、科技展现支持单颗芯片超过4,全球000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，高峰展出最新AI基础设施解决方案 。焦开I基神雲科技采用严谨的础设方法，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，栈创加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，新加加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，模化神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，部署凭借 AI 及液冷技术的神雲施全速规最新发展，皆能达到无与伦比的科技质量，专注于人工智能（AI） 、全球AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,高峰 Inc.的商标 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。焦开I基支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，

针对大规模集中式AI环境，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，释放更高计算性能 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，集成AMD ROCm™开放软件栈，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，散热也成为释放计算性能的关键 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，节能高效的服务器解决方案。